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半导体矽晶圆首季出货创新高 SEMI:供给续吃紧

半导体矽晶圆首季出货创新高 SEMI:供给续吃紧

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半导体矽晶圆第1季出货面积达36.79亿平方英吋,一举刷新单季历史新高纪录,SEMI表示,许多新半导体晶圆厂投资,矽晶圆供给将持续吃紧。

国际半导体产业协会指出,在所有的半导体市场持续成长推升下,半导体矽晶圆第1季出货面积达到新里程碑。

半导体矽晶圆第1季出货面积达36.79亿平方英吋,较去年第4季的36.45亿平方英吋增加约1%,较去年同期的33.37亿平方英吋增加约10%,并超越2021年第3季创下的36.49亿平方英吋历史最高纪录。

SEMI表示,因有许多新半导体晶圆厂投资,矽晶圆供给将持续吃紧。

据研调机构IC Insights预估,随着晶圆代工厂台积电、中芯国际、记忆体厂SK海力士、华邦电、整合元件制造厂德仪和意法半导体等共10家新晶圆厂投产,2022年晶圆产能将再增加8.7%。1110503

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